突破散熱/光學瓶頸　COB封裝催生LED照明

2007 年 11 月 02 日
通用照明市場總產值雖已高達120億美元，但是LED的封裝若無法在溫度管理、可靠度以及光學效率方面獲得改善，仍是可望而不可及，因此業界開發出採用COB(Chip On Board)方式的LED封裝來滿足LED在照明市場應用上的需求。COB封裝使用金屬核心印刷電路板(MCPCB)來達到最低的熱阻，能夠在70℃散熱片溫度下，以24瓦運作達7,000小時，而不會有任何效能劣化的情況，此結果亦已經過實際測量結果的驗證。 ...
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